Standardleiterplatten, Multilayer

Leiterplatten bis zu 16 Lagen in verschiedenen Stärken, Kerndicken und Leiterbahnstrukturen. Die realisierten Kupferdicken entsprechen bis zu 200 μm bei den Innen- und den Außenlagen.

FR4 Standard Material. Verbundwerkstoff aus Glasfasergewebe und Epoxyharzgewebe, verschiedene TG Werte. FR4 Basismaterialstärken: 0,1 – 3,2mm* ab 3,2mm kann selbst verpresst werden, weitere Größen auf Anfrage.

Selbstverständlich liefern wir alle gängigen Drucke wie Service, Abziehlacke, Karbon etc.

In der Mechanik realisieren wir das Ritzen bzw. Sprungritzen, kontrollierte Tiefenfräsung und sowohl Tiefenbohrungen als auch Senkbohrungen. Mit unseren kameragesteuerten CNC-Fräsautomaten produzieren wir layoutbezogene engtolerierte Fräskonturen.

Technologiespektrum

• Einseitige und doppelseitige Leiterplatten

• Multilayer bis 16 Lagen, Impedanzgefertigt und -geprüft

• einseitig- und doppelseitige Leiterplatten, Dickkupfertechnik bis 210µm

Technologie Roadmap (1)

	inch [mm]	Standard 2016	Advanced 2016	Emerging 2016-2017	Future 2018

Key Attributes	Layer Count	Up to 10L	12L to 16L	18L to 24L	>24L
	Max Thickness	0.079." [2.00]	.125" [3.18]	.150" [3.80]	0.200“ [5.08]
	Largest Panel	24”x18”[610x455]	24”x18”[610x455]	24”x18”[610x455]	TBD

Minimum Line & Space ½ oz Base I/L,O/L (E&F ¼oz Base)	Line Width	.005" [.127]	.004" [.10]	.003" [.076]	.002" [.05]
	Line Space	.005" [.127]	.004" [.10]	.003" [.076]	.002" [.05]
	Tolerance	±.0004" [.010]	±.0004" [.01]	±.0004" [.01]	±.0004" [.01]

Drilled Vias Size	Drill Size	.012" [.30]	.010" [.25]	.008 [.20]	.006" [.15]
	Pad Diameter	+.010" [.25]	+.008" [.20]	+.006" [.15]	.006" [.15]
	Aspect Ratio	8:1	12:1	16:1	20:1

Technologie Roadmap (2)

	inch [mm]	Standard 2016	Advanced 2016	Emerging 2016-2017	Future 2018

Via Structures	Microvia layers	Mechanical HDI	1+N+1	Laser 1+N+1	2+ or above
	Buried Subs	No	Yes	Yes	Yes
	Stacked Microvia	No	Yes	Yes	Yes

Microvias	Min Via Size	.006" [.15]	.004" [.10]	.003" [.076]	TBD
	Pad Diameter	+.018" [.46]	.004" [.10]	.003" [.076]	TBD
	Aspect Ratio	.7:1	.7:1	1:1	TBD

Conductive & Non- Conductive Via Fill	Min Hole Size	.012" [.30]	.010" [.25]	.008 [.20]	<.008" [.20]
Conductive & Non- Conductive Via Fill	Aspect Ratio	8:1	10:1	10:1	TBD

Technologie Roadmap (3)

	inch [mm]	Standard 2016	Advanced	Emerging	Future

Soldermask	Registration	±.004" [.10]	±.002" [.05]	<±.002" [.05]	Tangency
	Min Opening	.020" [.50]	.010" [.25]	.008" [.20]	TBD
	Dam Min Width	.004" [.10]	.0035" [.089]	.003" [.08]	TBD

Surface Finishes		ENIG, OSP	ENEPIG	Thick Gold	TBD
		Im Sn, Im Ag	Wire Bondable Gold	Multiple Finishes
		HASL	Multiple Finishes
		Gold Body	Multiple Finishes

Material Options		Hi Tg FR-4	IS 415	RO4350/4003	TBD
		FR408/408HR	Nelco-13 EP/SI	RF35/TLX/TLY
		Low Dk/Low Df	V Low Dk/ V Low Df	Polyimide
		Halogen Free	New Gen HF	FR4 Hybrids

Technologie Roadmap (4)

	inch [mm]	Standard 2016	Advanced	Emerging	Future

Controlled Impedance Tolerance		± 10%	± 8%	± 5%	<± 5%
Drill to Copper		.008" [.20]	.007" [.178]	.006" [.15]	<.006" [.15]
Min Annular Ring Tangency		Drill+.010"[.25]	Drill+.008"[.20]	Drill+.006"[.15]	Drill+.006"[.15]
Feature to PCB Edge		.010" [.20]	.008" [.20]	.006" [.15]	<.006" [.15]
Hole to PCB Edge		.010" [.25]	.008" [.20]	.006" [.15]	<.006" [.15]
Rout Tolerance		±.008”/.004" [.20/.10]	±.006”/.004" [.15/.10]	±.004”/.004" [.10/.10]	<.004”/.004" [.10/.10]
Sequential Lamination		No	Yes	Yes	Yes
Backdrilling		No	No	Yes	Yes
Backdrill Tolerance		No	No	±.005" [.13]	±.004" [.10]