Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Bereichen, welche unlösbar miteinander verbunden sind.

Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet neben den technischen Vorteilen, wie z.B. die Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten auch ökonomische Vorteile.

Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik.

Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken.

Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden. Die fertige Starrflex-Leiterplatte kann je nach Anwendung folgendermaßen produziert werden: Symmetrisch mit innenliegenden Flexlagen, oder Unsymmetrisch mit außenliegenden Flexlagen.

Technologiespektrum


• symmetrische und asymmetrische Aufbauten bis 12 Lagen

• Enddicken von 0,8mm bis 3,0mm

• mehrere Flexlagen möglich

• Kupferdicken für Außenlagen: von 35µm bis 70µm

• Kupferdicken für Innenlagen: von 18µm bis 70µm

Technologie Roadmap (1)

inch [mm] Standard 2016
Advanced 2016
Emerging 2016-2017
Future 2018

Layer Count 4L 6L 8L >8L
Minimum Line & Space ½ oz Base I/L,O/L
(E&F ¼ Base)
.006" [.15] .005" [.13] .004" [.10] .003" [.08]
Mech Drilled Vias Via Size .010" [.25] .008" [.20] .006" [.15] <.006" [.15]
Aspect Ratio 6:1 8:1 8:1 >8:1
Laser Drilled Vias Via Size No Yes .004" [.1] .004" [.1]
Aspect Ratio No 0.7:1 0.7:1 1:1
Drilled Hole to Copper .008" [.20] .006" [.15] <.006" [.15] TBD
Blind and Buried Vias No Yes Yes Yes

Technologie Roadmap (2)

inch [mm] Standard 2016 Advanced 2016 Emerging 2016-2017 Future 2018

Controlled Impedance
4L 6L 8L >8L
Drill to Copper .006" [.15] .005" [.13] .004" [.10] .003" [.08]
Coverlay Web
.012" [.30] .010" [.25] .008" [.20] <.008" [.20]
Photo Coverlay
Feature + .006"[.15] Feature + .004"[.10] Feature <+ .004"[.10] Feature + .003"[.08]
Rout Tolerance ±.008”/.008" [.20/.20] ±.006”/.006" [.15/.15] ±.006”/.006" [.15/.15] TBD
Surface Finishes ENIG, OSP ENIPIG Thick Gold TBD
Im Sn, Im Ag Wire Bondable Finishes Multiple Finishes
LF HASL Multiple Finishes

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