Eigene Forschung in Sachen Leiterplatte
Wir wissen, wie wichtig es ist, kontinuierlich in Technologie und Anlagen zu investieren. Unsere Produktionen verfügen über fortschrittliche Anlagen wie Direktbelichtung, vertikale kontinuierliche Beschichtung, Inline-AOI, vakuumunterstützte Epoxidharzfüllung, Sprühbeschichtungsanlagen und automatisierte Handhabungssysteme.
Darüber hinaus forschen unsere Mitarbeiter der Forschungs- und Entwicklungsabteilung in modern und gut ausgestatteten Laboren kontinuierlich, um für bzw. mit Kunden neue Verfahren, Materialien und Technologien zu entwickeln. Unsere Forschungsentwicklung nutzt einen strategischen, proaktiven Ansatz. Denn Innovation ist für uns der Schlüssel zur Erfüllung Ihrer Kundenbedürfnisse. Zu diesen Projekten gehören aktuell z.B. Projekte im Bereich extrem dünner bzw. extrem lagenreicher Multilayer (Schichtzahl über 40), fortschrittlicher Bildgebungs- und Ätzmethoden für ultrafeine Linien sowie Lösungen für das Wärmemanagement. Zudem werden auch neue Leiterplattenmaterialien entwickelt und getestet.
Zu den Entwicklungsprojekten für 2023-2024 gehören:
- Hohe Lagenzahl 48+ mit einer Aspect ratio von 46:1
- Kombination neuer Materialien, einschließlich extrem verlustarmer Materialien und Kupferfolien mit niedrigem Profil
- Substratähnliche PCBs (SLP)
- Modifizierter Semi-Additiv-Prozess (MSAP)
- ELIC (Every Layer Inner Connect) und Deep Microvias
- Kontrollierte Impedanztoleranz von +/- 5%
- Lösungen für das Wärmemanagement: Münzen, Kühlkörper
- Embedded passives und Komponenten
- Umweltfreundliche Fertigungstechnologien
